水刀机对金属的加工的特点就是线切割有更高的精度,但速度很慢,有时需要用其它方法另外穿孔、穿丝才能进行切割,而且切割尺寸受到很大局限,水切割可以对任何材料打孔、切割,切割速度快,加工尺寸可选余地大。
水刀引导激光切割系统,其中使用的水刀是5至50兆帕的纯去离子水和过滤水。喷嘴是由蓝宝石或钻石制成,以确保能够产生长而稳定的水刀。激光束,通过光纤由激光器传出,被校准,经过扩束器,然后集中穿过一个石英窗口,进入喷嘴。耦合单元和平常的光纤耦合单元类似,只除了喷嘴里的光亮度分布是平顶的,而且没有高斯分布。当激光进入水刀中,光在空气和水的接口处发生完全内反。
在切割过程中,工件被固定在一个CNC工作台上,在水刀引导的激光束下朝着一个方向移动。光头沿着与之垂直的方向移动,只有在为了适应不同水压下的不同喷嘴尺寸的各种工作距离时,才有必要变动工作台和工件之间的距离。在切割过程中不会变动。